射頻識別技術(shù)應(yīng)用介紹和發(fā)展前景 |
發(fā)布時間: 2024-01-10 16:12:47 | 瀏覽次數(shù): |
隨著信息技術(shù)的迅猛進步,RFID(射頻識別)技術(shù)已逐漸嶄露頭角,其在多個領(lǐng)域的應(yīng)用和集成不斷創(chuàng)新,使其成為21世紀(jì)最富前景的信息技術(shù)之一。RFID技術(shù),以其快速、多標(biāo)簽、非接觸式的識別特點,正在智能制造、圖書檔案管理、智能工具管理、智慧醫(yī)療等諸多方面展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力和發(fā)展空間。
RFID電子標(biāo)簽,根據(jù)能源供應(yīng)方式的不同,可分為主動、被動和半主動三類;而依據(jù)工作頻率,又可劃分為低頻(LF)、高頻(HF)、超高頻(UHF)和微波波段(MW)標(biāo)簽。當(dāng)前,國際上以UHF和HF標(biāo)簽產(chǎn)品為主導(dǎo),特別是超高頻標(biāo)簽,由于其遠(yuǎn)距離識別和低成本優(yōu)勢,預(yù)計在未來幾年內(nèi)將成為市場主流。中國在這方面也取得了重要突破,不僅掌握了HF芯片的設(shè)計技術(shù)并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,同時UHF芯片的開發(fā)也已圓滿完成。
此外,RFID電子標(biāo)簽天線的制造技術(shù)也在不斷進步。目前,以蝕刻/沖壓天線為主流的天線制造技術(shù),主要使用鋁或銅作為材料。同時,標(biāo)簽封裝工藝也在不斷創(chuàng)新,除了傳統(tǒng)的低溫翻轉(zhuǎn)粘合工藝外,還出現(xiàn)了流體自組裝、振動組裝等新型封裝技術(shù)。中國在這方面的研發(fā)工作也在積極推進中,旨在實現(xiàn)低成本、高可靠性的標(biāo)簽制造。
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